Un chercheur de DARPA présente une puce informatique 1000 fois plus rapide

Des puces 3D formées de nanotubes en carbone seraient mille fois plus rapides que les puces informatiques actuelles.
Le passage de la 2D à la 3D permet aux chercheurs d’intercaler de la mémoire (donc de conserver davantage de données) et de multiplier le nombre de processeurs dans le même espace.

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